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Chiplets-Tagebuch: Die Zusammenarbeit von JEDEC mit OCP trägt erste Früchte
Spannende Neuigkeiten!Die Zusammenarbeit zwischen JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) und OCP (Open Compute Project) hat erste Früchte getragen und ist ein bedeutender Fortschritt für Chiplets.Wie Sie vielleicht wissen, sind Chiplets klein...Mehr lesen -
Sensible Umgebung und Fehlerart des Ausfalls elektronischer Komponenten
In diesem Artikel werden die Fehlermodi und Fehlermechanismen elektronischer Komponenten untersucht und ihre sensiblen Umgebungen angegeben, um eine Referenz für das Design elektronischer Produkte zu bieten. 1. Typische Komponentenfehlermodi Seriennummer Elektronische Komponentenn...Mehr lesen -
Ausführliche Erläuterung der Elektronikkomponentenindustrie
Elektronische Komponenten beziehen sich hauptsächlich auf passive Komponenten, von denen RCL-Komponenten die wichtigsten Komponenten mit einer breiten Palette von Produkten und Anwendungen sind.Globale elektronische Komponenten haben drei Entwicklungsstufen durchlaufen, China mit dem dritten Halbleiter ...Mehr lesen -
Was ist ein elektronisches Bauteil?
Die Grundteile, die zur Herstellung oder zum Zusammenbau der elektronischen Maschine verwendet werden, werden elektronische Komponenten genannt, und Komponenten sind unabhängige Einheiten in elektronischen Schaltkreisen.Gibt es einen Unterschied zwischen elektronischen Bauteilen und Geräten?Es ist wahr, dass manche Menschen unterscheiden...Mehr lesen
