In diesem Artikel werden die Ausfallarten und Ausfallmechanismen elektronischer Komponenten untersucht und ihre empfindlichen Umgebungen angegeben, um einige Referenzen für das Design elektronischer Produkte bereitzustellen
1. Typische Ausfallarten von Komponenten
Seriennummer
Name der elektronischen Komponente
Umgebungsbezogene Fehlermodi
Umweltbelastung
1. Elektromechanische Komponenten
Vibration verursacht Ermüdungsbruch von Spulen und Lockerung von Kabeln.
Vibration, Schock
2. Halbleiter-Mikrowellengeräte
Hohe Temperatur und Temperaturschock führen zu Delaminierung an der Grenzfläche zwischen dem Gehäusematerial und dem Chip und zwischen dem Gehäusematerial und der Chiphalter-Grenzfläche des kunststoffversiegelten Mikrowellenmonolithen.
Hohe Temperatur, Temperaturschock
3. Integrierte Hybridschaltkreise
Schock führt zu einem Reißen des Keramiksubstrats, ein Temperaturschock führt zu einem Reißen der Endelektrode des Kondensators und Temperaturzyklen führen zu einem Versagen des Lötmittels.
Schock, Temperaturzyklus
4. Diskrete Geräte und integrierte Schaltungen
Thermischer Zusammenbruch, Chip-Lötfehler, Verbindungsfehler der inneren Leitung, Schock, der zum Bruch der Passivierungsschicht führt.
Hohe Temperatur, Schock, Vibration
5. Widerstandskomponenten
Bruch des Kernsubstrats, Bruch des Widerstandsfilms, Leitungsbruch
Schock, hohe und niedrige Temperatur
6. Schaltung auf Platinenebene
Gebrochene Lötstellen, gebrochene Kupferlöcher.
Hohe Temperatur
7. Elektrisches Vakuum
Ermüdungsbruch von heißem Draht.
Vibration
2, Analyse typischer Komponentenversagensmechanismen
Der Fehlermodus elektronischer Komponenten ist kein einzelner, sondern nur ein repräsentativer Teil der typischen Komponentenanalyse der empfindlichen Umgebungstoleranzgrenze, um eine allgemeinere Schlussfolgerung zu ziehen.
2.1 Elektromechanische Komponenten
Zu den typischen elektromechanischen Komponenten gehören elektrische Steckverbinder, Relais usw. Die Fehlermodi werden anhand der Struktur der beiden Komponententypen eingehend analysiert.
1) Elektrische Anschlüsse
Elektrischer Steckverbinder Durch die Schale, Isolator und Kontaktkörper der drei Grundeinheiten wird die Ausfallart in Kontaktausfall, Isolationsausfall und mechanischem Ausfall der drei Ausfallformen zusammengefasst.Die Hauptform des Ausfalls des elektrischen Steckverbinders für den Kontaktausfall ist der Ausfall seiner Leistung: Kontakt bei sofortiger Unterbrechung und Kontaktwiderstand steigt.Bei elektrischen Steckverbindern erzeugen aufgrund des Vorhandenseins von Kontaktwiderstand und Materialleiterwiderstand bei Stromfluss durch den elektrischen Steckverbinder der Kontaktwiderstand und der Metallmaterialleiterwiderstand Joulesche Wärme, Joulesche Wärme erhöht die Wärme, was zu einer Erhöhung der führt Temperatur des Kontaktpunktes, eine zu hohe Kontaktpunkttemperatur wird die Kontaktoberfläche des Metalls erweichen, schmelzen oder sogar kochen lassen, aber auch den Kontaktwiderstand erhöhen und somit einen Kontaktausfall auslösen..In der Rolle einer Hochtemperaturumgebung treten bei den Kontaktteilen auch Kriechphänomene auf, wodurch der Kontaktdruck zwischen den Kontaktteilen abnimmt.Wenn der Kontaktdruck bis zu einem gewissen Grad verringert wird, steigt der Kontaktwiderstand stark an und verursacht schließlich einen schlechten elektrischen Kontakt, was zu einem Kontaktausfall führt.
Andererseits wird der elektrische Steckverbinder bei Lagerung, Transport und Arbeit einer Vielzahl von Vibrationsbelastungen und Stoßkräften ausgesetzt, wenn die Anregungsfrequenz der externen Vibrationsbelastung und elektrische Steckverbinder nahe der Eigenfrequenz den elektrischen Steckverbinder in Resonanz bringen Phänomen, was dazu führt, dass der Spalt zwischen den Kontaktstücken größer wird, der Spalt bis zu einem gewissen Grad zunimmt, der Kontaktdruck sofort verschwindet, was zu einem "sofortigen Bruch" des elektrischen Kontakts führt.Bei Vibrationen und Stoßbelastungen erzeugt der elektrische Steckverbinder innere Spannungen. Wenn die Spannung die Streckgrenze des Materials überschreitet, wird das Material beschädigt und gebrochen.In der Rolle dieser Langzeitbelastung wird das Material auch Ermüdungsschäden auftreten und schließlich zum Versagen führen.
2) Relais
Elektromagnetische Relais bestehen im Allgemeinen aus Kernen, Spulen, Ankern, Kontakten, Zungen und so weiter.Solange an beiden Enden der Spule eine bestimmte Spannung angelegt wird, fließt ein bestimmter Strom in der Spule und erzeugt so einen elektromagnetischen Effekt, der Anker überwindet die elektromagnetische Anziehungskraft, um zum Federzug zum Kern zurückzukehren, der wiederum treibt die beweglichen Kontakte und die statischen Kontakte (normalerweise offene Kontakte) des Ankers zum Schließen an.Wenn die Spule ausgeschaltet wird, verschwindet auch die elektromagnetische Saugkraft, der Anker kehrt unter der Reaktionskraft der Feder in die ursprüngliche Position zurück, so dass der bewegliche Kontakt und der ursprüngliche statische Kontakt (normalerweise geschlossener Kontakt) saugen.Dieses Ansaugen und Freigeben, wodurch der Zweck der Leitung erreicht und im Stromkreis unterbrochen wird.
Die Hauptarten des Gesamtausfalls von elektromagnetischen Relais sind: Relais normalerweise offen, Relais normalerweise geschlossen, dynamische Federwirkung des Relais erfüllt nicht die Anforderungen, Kontaktschließung, nachdem die elektrischen Parameter des Relais die schlechten Werte überschritten haben.Aufgrund des Mangels an elektromagnetischen Relaisproduktionsprozessen versagen viele elektromagnetische Relais im Produktionsprozess, um die Qualität versteckter Gefahren zu verlegen, wie z was dazu führt, dass der PIND-Test fehlschlägt oder sogar fehlschlägt, die Werksprüfung und die Verwendung der Abschirmung nicht streng sind, so dass das Gerät nicht in Betrieb genommen wird usw. Die Aufprallumgebung führt wahrscheinlich zu einer plastischen Verformung der Metallkontakte, was zu einem Relaisausfall führt.Bei der Konstruktion von Geräten, die Relais enthalten, ist es notwendig, sich auf die zu berücksichtigende Anpassungsfähigkeit an die Auswirkungen der Umgebung zu konzentrieren.
2.2 Halbleiter-Mikrowellenkomponenten
Mikrowellen-Halbleiterbauelemente sind Komponenten aus Ge-, Si- und III-V-Verbindungshalbleitermaterialien, die im Mikrowellenband arbeiten.Sie werden in elektronischen Geräten wie Radar, elektronischen Kampfsystemen und Mikrowellenkommunikationssystemen verwendet.Gehäuse für diskrete Mikrowellengeräte Zusätzlich zum Bereitstellen von elektrischen Verbindungen und mechanischem und chemischem Schutz für den Kern und die Stifte sollten das Design und die Auswahl des Gehäuses auch den Einfluss der parasitären Parameter des Gehäuses auf die Mikrowellenübertragungseigenschaften des Geräts berücksichtigen.Auch das Mikrowellengehäuse ist Teil der Schaltung, die wiederum eine komplette Ein- und Ausgangsschaltung darstellt.Daher sollten die Form und Struktur des Gehäuses, die Größe, das dielektrische Material, die Leiterkonfiguration usw. mit den Mikrowelleneigenschaften der Komponenten und den Aspekten der Schaltungsanwendung übereinstimmen.Diese Faktoren bestimmen Parameter wie Kapazität, elektrischer Leitungswiderstand, Wellenwiderstand sowie Leitungs- und dielektrische Verluste des Röhrengehäuses.
Zu den umweltrelevanten Ausfallarten und -mechanismen von Mikrowellen-Halbleiterkomponenten gehören hauptsächlich die Gate-Metall-Senke und die Verschlechterung der Widerstandseigenschaften.Die Gate-Metallsenke ist auf die thermisch beschleunigte Diffusion von Gate-Metall (Au) in GaAs zurückzuführen, so dass dieser Ausfallmechanismus hauptsächlich während beschleunigter Lebensdauertests oder bei extrem hohen Temperaturen auftritt.Die Diffusionsrate des Gate-Metalls (Au) in GaAs ist eine Funktion des Diffusionskoeffizienten des Gate-Metallmaterials, der Temperatur und des Materialkonzentrationsgradienten.Bei einer perfekten Gitterstruktur wird die Geräteleistung nicht durch eine sehr langsame Diffusionsrate bei normalen Betriebstemperaturen beeinträchtigt, jedoch kann die Diffusionsrate erheblich sein, wenn die Partikelgrenzen groß sind oder viele Oberflächendefekte vorhanden sind.Widerstände werden üblicherweise in monolithischen integrierten Mikrowellenschaltungen für Rückkopplungsschaltungen verwendet, um den Vorspannungspunkt aktiver Geräte, Isolierung, Leistungssynthese oder das Ende der Kopplung einzustellen. Es gibt zwei Widerstandsstrukturen: Metallfilmwiderstand (TaN, NiCr) und leicht dotiertes GaAs Dünnschichtwiderstand.Tests zeigen, dass die durch Feuchtigkeit verursachte Verschlechterung des NiCr-Widerstands der Hauptmechanismus seines Versagens ist.
2.3 Integrierte Hybridschaltkreise
Herkömmliche integrierte Hybridschaltkreise, entsprechend der Substratoberfläche des Dickfilm-Führungsbandes, wird der Dünnfilm-Führungsbandprozess in zwei Kategorien von integrierten Dickfilm-Hybridschaltkreisen und integrierten Dünnfilm-Hybridschaltkreisen unterteilt: bestimmte kleine Leiterplatten (PCB)-Schaltungen, aufgrund der gedruckten Schaltung in Form eines Films in der flachen Plattenoberfläche, um ein leitfähiges Muster zu bilden, das auch als hybride integrierte Schaltungen klassifiziert wird.Mit dem Aufkommen von Multi-Chip-Komponenten hat diese fortschrittliche integrierte Hybridschaltung, ihre einzigartige Mehrschicht-Verdrahtungsstruktur und die Durchgangsloch-Prozesstechnologie, die Komponenten zu einer integrierten Hybridschaltung in einer hochdichten Verbindungsstruktur gemacht, die synonym mit dem verwendeten Substrat ist in Multi-Chip-Komponenten und umfassen: Dünnfilm-Multilayer, Dickfilm-Multilayer, Hochtemperatur-Co-Fired, Niedertemperatur-Co-Fired, Silizium-basiert, PCB-Multilayer-Substrat usw.
Umweltbelastungs-Ausfallmodi für integrierte Hybridschaltkreise umfassen hauptsächlich elektrische Unterbrechungsausfälle, die durch Substratrisse und Schweißfehler zwischen Komponenten und Dickfilmleitern, Komponenten und Dünnfilmleitern, Substrat und Gehäuse verursacht werden.Mechanische Einwirkung durch Produkttropfen, Wärmeschock durch Lötvorgang, zusätzliche Belastung durch Unebenheiten des Substratverzugs, seitliche Zugspannung durch thermische Fehlanpassung zwischen Substrat und Metallgehäuse und Verbindungsmaterial, mechanische Belastung oder Konzentration thermischer Belastung durch interne Defekte des Substrats, potenzielle Beschädigung Lokale Mikrorisse, die durch das Bohren des Substrats und das Schneiden des Substrats verursacht werden, führen schließlich zu einer äußeren mechanischen Belastung, die größer ist als die inhärente mechanische Festigkeit des Keramiksubstrats. Das Ergebnis ist ein Versagen.
Lötstrukturen sind anfällig für wiederholte Temperaturwechselbeanspruchungen, die zu einer thermischen Ermüdung der Lötschicht führen können, was zu einer verringerten Bindungsfestigkeit und einem erhöhten Wärmewiderstand führt.Bei duktilen Loten auf Zinnbasis führt die Rolle der zyklischen Temperaturbelastung zu einer thermischen Ermüdung der Lotschicht, da der Wärmeausdehnungskoeffizient der beiden durch das Lot verbundenen Strukturen inkonsistent ist, ist die Lotverdrängungsverformung oder Scherverformung, nach wiederholter Ermüdungsrissausdehnung und -verlängerung der Lotschicht, was schließlich zu einem Ermüdungsbruch der Lotschicht führt.
2.4 Diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise
Diskrete Halbleiterbauelemente werden nach breiten Kategorien in Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Feldeffektröhren, Thyristoren und Bipolartransistoren mit isoliertem Gate unterteilt.Integrierte Schaltungen haben ein breites Anwendungsgebiet und können entsprechend ihrer Funktionen in drei Kategorien eingeteilt werden, nämlich digitale integrierte Schaltungen, analoge integrierte Schaltungen und gemischte digital-analoge integrierte Schaltungen.
1) Diskrete Geräte
Diskrete Geräte sind von verschiedener Art und haben aufgrund ihrer unterschiedlichen Funktionen und Prozesse ihre eigenen Besonderheiten, mit erheblichen Unterschieden in der Ausfallleistung.Da es sich jedoch um durch Halbleiterprozesse gebildete Grundgeräte handelt, gibt es gewisse Ähnlichkeiten in ihrer Ausfallphysik.Die Hauptfehler im Zusammenhang mit der externen Mechanik und der natürlichen Umgebung sind thermischer Zusammenbruch, dynamische Lawinen, Fehler beim Löten von Chips und Fehler beim internen Bleibonden.
Thermischer Zusammenbruch: Thermischer Zusammenbruch oder sekundärer Zusammenbruch ist der Hauptausfallmechanismus, der Halbleiter-Leistungskomponenten betrifft, und die meisten Schäden während des Gebrauchs hängen mit dem Phänomen des sekundären Zusammenbruchs zusammen.Der sekundäre Durchbruch wird in einen sekundären Durchbruch in Durchlassrichtung und einen sekundären Durchbruch in Rückwärtsrichtung unterteilt.Ersteres hängt hauptsächlich mit den eigenen thermischen Eigenschaften der Vorrichtung zusammen, wie z. B. der Dotierungskonzentration der Vorrichtung, Eigenkonzentration usw., während letzteres mit der Lawinenvervielfachung von Ladungsträgern in der Raumladungszone (z. B. in der Nähe des Kollektors) zusammenhängt, beides die immer von der Stromkonzentration im Gerät begleitet werden.Bei der Anwendung solcher Komponenten sollte besonderes Augenmerk auf den Wärmeschutz und die Wärmeableitung gelegt werden.
Dynamische Lawine: Während der dynamischen Abschaltung aufgrund externer oder interner Kräfte verursacht das stromgesteuerte Stoßionisationsphänomen, das im Inneren des Geräts auftritt und von der Konzentration freier Ladungsträger beeinflusst wird, eine dynamische Lawine, die in bipolaren Geräten, Dioden und IGBTs auftreten kann.
Chip-Lötfehler: Der Hauptgrund ist, dass der Chip und das Lot unterschiedliche Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten sind, sodass bei hohen Temperaturen eine thermische Fehlanpassung vorliegt.Darüber hinaus erhöht das Vorhandensein von Löthohlräumen den Wärmewiderstand des Bauteils, was die Wärmeableitung verschlechtert und heiße Stellen im lokalen Bereich bildet, die Sperrschichttemperatur erhöht und temperaturbedingte Fehler wie Elektromigration verursacht.
Versagen der inneren Leitung: Hauptsächlich Korrosionsversagen an der Verbindungsstelle, ausgelöst durch die Korrosion von Aluminium, die durch die Einwirkung von Wasserdampf, Chlorelementen usw. in einer heißen und feuchten Salzsprühumgebung verursacht wird.Ermüdungsbruch von Aluminium-Bondleitungen, verursacht durch Temperaturwechsel oder Vibration.Der IGBT im Modulgehäuse ist groß, und wenn er unsachgemäß installiert wird, kann es sehr leicht zu einer Spannungskonzentration kommen, die zu einem Ermüdungsbruch der internen Leitungen des Moduls führt.
2) Integrierte Schaltung
Der Ausfallmechanismus integrierter Schaltungen und die Nutzung der Umgebung hat eine große Beziehung, Feuchtigkeit in einer feuchten Umgebung, Schäden durch statische Elektrizität oder elektrische Überspannungen, zu hohe Nutzung des Textes und die Verwendung integrierter Schaltungen in einer Strahlungsumgebung ohne Strahlung Auch eine Widerstandsverstärkung kann zum Ausfall des Gerätes führen.
Grenzflächeneffekte im Zusammenhang mit Aluminium: In elektronischen Geräten mit Materialien auf Siliziumbasis wird häufig eine SiO2-Schicht als dielektrischer Film verwendet, und Aluminium wird häufig als Material für Verbindungsleitungen verwendet. SiO2 und Aluminium bei hohen Temperaturen sind eine chemische Reaktion. so dass die Aluminiumschicht dünn wird, wenn die SiO2-Schicht aufgrund des Reaktionsverbrauchs erschöpft ist, wird einen direkten Kontakt zwischen Aluminium und Silizium verursachen.Außerdem erzeugen der Gold-Zuleitungsdraht und die Aluminium-Verbindungsleitung oder der Aluminium-Bonddraht und das Bonden des vergoldeten Zuleitungsdrahts der Röhrenhülle einen Au-Al-Grenzflächenkontakt.Aufgrund des unterschiedlichen chemischen Potenzials dieser beiden Metalle entstehen nach längerem Gebrauch oder Lagerung bei hohen Temperaturen über 200 ℃ eine Vielzahl von intermetallischen Verbindungen, und aufgrund ihrer unterschiedlichen Gitterkonstanten und thermischen Ausdehnungskoeffizienten, in der Bindungsstelle innerhalb eine große Spannung, die Leitfähigkeit wird klein.
Metallisierungskorrosion: Die Aluminiumverbindungsleitung auf dem Chip ist in heißer und feuchter Umgebung anfällig für Korrosion durch Wasserdampf.Aufgrund des Preisausgleichs und der einfachen Massenproduktion werden viele integrierte Schaltkreise mit Harz vergossen, jedoch kann Wasserdampf durch das Harz dringen, um die Aluminiumverbindungen zu erreichen, und von außen eingebrachte oder im Harz gelöste Verunreinigungen wirken mit metallischem Aluminium, um zu verursachen Korrosion der Aluminiumverbindungen.
Der durch Wasserdampf verursachte Delaminierungseffekt: Kunststoff-IC ist die integrierte Schaltung, die mit Kunststoff und anderen Harzpolymermaterialien eingekapselt ist, zusätzlich zum Delaminierungseffekt zwischen dem Kunststoffmaterial und dem Metallrahmen und dem Chip (allgemein bekannt als "Popcorn" -Effekt). Da das Harzmaterial die Eigenschaft hat, Wasserdampf zu adsorbieren, führt der durch die Adsorption von Wasserdampf verursachte Delaminationseffekt auch zum Versagen der Vorrichtung..Versagensmechanismus ist die schnelle Ausdehnung von Wasser im Kunststoff-Dichtungsmaterial bei hohen Temperaturen, so dass die Trennung zwischen dem Kunststoff und seiner Befestigung von anderen Materialien und in schwerwiegenden Fällen der Kunststoff-Dichtungskörper platzt.
2.5 Kapazitive Widerstandskomponenten
1) Widerstände
Herkömmliche wicklungslose Widerstände können entsprechend den unterschiedlichen Materialien, die im Widerstandskörper verwendet werden, in vier Typen unterteilt werden, nämlich Legierungstyp, Filmtyp, Dickfilmtyp und synthetischer Typ.Bei Festwiderständen sind die Hauptfehlermodi offener Stromkreis, elektrische Parameterdrift usw.;während bei Potentiometern die Hauptfehlerarten offener Stromkreis, elektrische Parameterdrift, Rauschanstieg usw. sind. Die Verwendungsumgebung führt auch zu einer Alterung der Widerstände, was einen großen Einfluss auf die Lebensdauer elektronischer Geräte hat.
Oxidation: Die Oxidation des Widerstandskörpers erhöht den Widerstandswert und ist der wichtigste Faktor für die Alterung des Widerstands.Mit Ausnahme von Widerstandskörpern aus Edelmetallen und Legierungen werden alle anderen Materialien durch Luftsauerstoff geschädigt.Oxidation ist ein langfristiger Effekt, und wenn der Einfluss anderer Faktoren allmählich abnimmt, wird die Oxidation zum Hauptfaktor, und Umgebungen mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit beschleunigen die Oxidation von Widerständen.Bei Präzisionswiderständen und Widerständen mit hohem Widerstandswert ist die grundlegende Maßnahme zur Verhinderung von Oxidation der Versiegelungsschutz.Dichtungsmaterialien sollten anorganische Materialien sein, wie Metall, Keramik, Glas usw. Die organische Schutzschicht kann die Feuchtigkeitsdurchlässigkeit und Luftdurchlässigkeit nicht vollständig verhindern und kann nur eine verzögernde Rolle bei der Oxidation und Adsorption spielen.
Alterung des Bindemittels: Bei organischen Kunststoffwiderständen ist die Alterung des organischen Bindemittels der Hauptfaktor, der die Stabilität des Widerstands beeinflusst.Das organische Bindemittel ist hauptsächlich ein Kunstharz, das während des Herstellungsprozesses des Widerstands durch Wärmebehandlung in ein hochpolymerisiertes duroplastisches Polymer umgewandelt wird.Der Hauptfaktor, der die Polymeralterung verursacht, ist die Oxidation.Die durch Oxidation erzeugten freien Radikale verursachen das Scharnieren der molekularen Bindungen des Polymers, was das Polymer weiter härtet und spröde macht, was zu Elastizitätsverlust und mechanischer Beschädigung führt.Das Aushärten des Bindemittels bewirkt eine Volumenschrumpfung des Widerstands, wodurch der Kontaktdruck zwischen den leitfähigen Partikeln erhöht und der Kontaktwiderstand verringert wird, was zu einer Abnahme des Widerstands führt, aber die mechanische Beschädigung des Bindemittels erhöht auch den Widerstand.Üblicherweise findet vorher die Aushärtung des Bindemittels statt, danach kommt es zu einer mechanischen Beschädigung, sodass der Widerstandswert organischer Kunststoffwiderstände folgendes Muster zeigt: zu Beginn des Stadiums etwas abnehmend, dann wieder steigend und tendenziell steigend.Da die Alterung von Polymeren eng mit Temperatur und Licht zusammenhängt, beschleunigen synthetische Widerstände die Alterung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und starker Lichteinwirkung.
Alterung unter elektrischer Belastung: Wird ein Widerstand belastet, beschleunigt sich dessen Alterungsprozess.Unter DC-Last kann die elektrolytische Wirkung Dünnschichtwiderstände beschädigen.Die Elektrolyse findet zwischen den Schlitzen eines geschlitzten Widerstands statt, und wenn das Widerstandssubstrat ein Keramik- oder Glasmaterial ist, das Alkalimetallionen enthält, bewegen sich die Ionen unter der Wirkung des elektrischen Felds zwischen den Schlitzen.In einer feuchten Umgebung verläuft dieser Vorgang heftiger.
2) Kondensatoren
Die Ausfallarten von Kondensatoren sind Kurzschluss, offener Stromkreis, Verschlechterung elektrischer Parameter (einschließlich Kapazitätsänderung, Erhöhung des Verlustwinkels und Verringerung des Isolationswiderstands), Flüssigkeitsaustritt und Bleikorrosionsbruch.
Kurzschluss: Der fliegende Lichtbogen an der Kante zwischen den Polen bei hoher Temperatur und niedrigem Luftdruck führt zu einem Kurzschluss von Kondensatoren, außerdem verursacht die mechanische Belastung wie ein äußerer Stoß auch einen vorübergehenden Kurzschluss des Dielektrikums.
Offener Stromkreis: Oxidation von Zuleitungsdrähten und Elektrodenkontakten, verursacht durch feuchte und heiße Umgebung, was zu geringer Unzugänglichkeit und Korrosionsbruch der Anodenbleifolie führt.
Verschlechterung der elektrischen Parameter: Verschlechterung der elektrischen Parameter aufgrund des Einflusses einer feuchten Umgebung.
2.6 Schaltkreise auf Platinenebene
Die Leiterplatte besteht hauptsächlich aus isolierendem Substrat, Metallverdrahtung und Verbindung verschiedener Drahtschichten, Lötkomponenten "Pads".Seine Hauptaufgabe besteht darin, einen Träger für elektronische Komponenten bereitzustellen und die Rolle elektrischer und mechanischer Verbindungen zu übernehmen.
Der Ausfallmodus der Leiterplatte umfasst hauptsächlich schlechtes Löten, Unterbrechung und Kurzschluss, Blasenbildung, geplatzte Plattendelaminierung, Plattenoberflächenkorrosion oder -verfärbung, Plattenbiegung
Postzeit: 21. November 2022